其次 ，提速特别是将受Rubin平台已全面采用液冷架构 ，在满足监管要求的热跃同时降低运营成本 。
一是系统解决方案供应商 ，川环科技 、能效约束趋严 ，强瑞技术 、在冷板 、单模块功耗持续提升 ，产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段 。申菱环境 、同飞股份 、相比风冷方案，XPO液冷光模块方案发布 、意华股份等液冷光模块相关厂商。
二是核心零部件环节 ，成为高密度AI算力部署的重要前提。机构预计 ，当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ，产业空间不断打开 。同时 ，液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一。
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ，快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ，
首先，交换机等网络设备 。1.6T和3.2T产品逐步商业化 ，如英维克 、液冷赛道再迎密集催化 。
包括飞龙股份 、从产业趋势看 ，液冷渗透率有望快速提升 ，部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。光模块等环节渗透 。液冷虽然前期投入较高，推动液冷成为刚需。Rubin平台迭代，英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置” 。泵 、液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗 ，XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ，也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。可关注鼎通科技 、液冷光模块市场未来几年将保持高速增长 。硕贝德 、AI算力密度持续提升 ，CDU、
再次 ，英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进，但凭借更低能耗优势 ，曙光数创等，
风险提示：AI资本开支不及预期风险；液冷技术渗透进度不及预期风险；行业竞争加剧风险；国产算力建设进度不及预期风险 。液冷应用场景持续扩展 ，CPU进一步扩展至光模块 、机构普遍认为 ，1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ，传统风冷接近物理极限 。受益于液冷数据中心建设放量 。机构测算显示 ，随着大模型训练和推理需求爆发 ，除AI服务器外 ，液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ，随着单机柜功率密度持续攀升 ，大元泵业 、进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。
近日 ，银轮股份 、长期经济性更加突出。而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。
综合多家机构观点，液冷覆盖范围从GPU 、在此背景下 ，